关 键 字: SMT环保锡膏,半导体无铅锡膏,高温焊锡膏 | |
产品规格: 500g | |
所属行业: 焊接材料 | 产品包装: 瓶装 |
供货数量: 20000 | 产品报价: |
发布时间: 2023-08-12 | 有 效 期: 3650 |
SK8807-4B无铅高温锡膏合金成分为锡银铜。 无铅高温锡膏特点: 润湿性好,不易干;易操作,印刷时间长,可焊性好,焊后残留物少,焊点均匀、饱满、光亮; 无铅高温锡膏使用方法: 1.回温:将**锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75% 4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则: 锡膏使用原则:**先用(使用次剩余的锡膏时**与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。 6.注意事项: 冰箱**24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。http://zhuoshengkj.qiugouxinxi.net/
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