关 键 字: 激光焊锡膏,固晶芯片锡膏,6号粉锡膏 | |
产品规格: 500g | |
所属行业: 焊接材料 | 产品包装: 瓶装 |
供货数量: 20000 | 产品报价: |
发布时间: 2023-08-12 | 有 效 期: 3655 |
激光焊锡膏,固晶芯片锡膏,6号粉锡膏,*生产厂家卓升科技 本产品采用*细粉,能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。 固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。 能提升LED的寿命,发光效率,减少光衰。 粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。 焊接后不发黄:助焊剂特殊配方,焊接后助焊剂残留物透明、不发黄,不影响光照度。 高导热性:导热、导电性能优异,本产品导热系数>50 W/M?K,焊接后空洞率低,能大幅度提升LED产品的导热性能,提高产品寿命。 LED固晶锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、针对LED共晶焊接工艺的特性,经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率,适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接,是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。 产品特点: 低残留:采用*低残留配方,焊接后*清洗,不影响LED发光效率。 高机械强度:共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍,不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。 产品适用于点胶机,固晶机,工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺,开*钢网印刷效率*高。 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,放置在室温下解冻。为达到的热平衡,建议回温时间至少为1小时,回温后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,否则将影响锡膏的特性。 应用范围: 采用LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时,需使用低温或中温锡膏。 LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装 使用方法: 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后,若针筒中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子,按要求冷藏。 可适当分次加入*的稀释剂,来改变粘度,以配合客户的使用习惯。注:需搅拌均匀后再使用。http://zhuoshengkj.qiugouxinxi.net/
卓升科技 是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业,专注于电子化工辅料、有铅锡膏 无铅锡膏 高温锡膏 SMT红胶,提供*的技术服务与辅导。咨询热线13691695872 0755-29079781
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